东平第二届“一带一路”科技交流大会将在成都举办

东平　　中新社北京6月3日电 (记(🎵)者 李京泽)中国科学技术部副(🤧)部长陈家昌3日在北京表示，第二届“一带一路”科技交流大会将于6月10日至12日在四川成都举办，大会围绕共建“一带一路”科技规划政策对接、科技人文交流等议题，设置5大板块，38场活动。

6月3日，中国国务院新闻办公室在北京举行新闻发布会，科技部副部长陈家昌、重庆市副(🔓)市长马(⏭)震(♒)、四川省副省长李文清介绍第二届“一(😠)带(⏩)一路”科技交流大会有关情况，并答记者问。 中新社(⛸)记者 杨可佳 摄

东平　　据悉，首届“一带一路”科技交流大会2023年在重庆召开，建立了面向共建“一带一路”的高能级国际科技合作交流机制。3日，中(🥞)国国务院新闻办公室在北京举行相关(📩)新闻发布会，陈家昌在会上指出，第二届交流大会将机制化推动“一带一路”科技交流合作，具有主题鲜明、参与度(😀)高范围广、活动务实高效、预期成果丰富等四大特点。

东平　　陈家昌表示，本届大会将在青年科学家交流、政策对话、前沿领域交流、产业技术对接等方面，建立国际科技交流平台，推动“一带一路”共建国家跨领域、跨地区科技交流和合作，得到100多个国家和地区积极报名参与。

东平　　谈及预期成果时，陈家昌指出，大会期间，将签署系列双边政府间科技合作文件，启动多个重要领域的“一带一路”科技创新专项合作计划，发起由中国科学家牵头的新的国际大科学计划，启动建设面向“一带一路”的国际技术转移中(🍲)心和新一批联合研究平台(🌿)。

东平　　陈家昌还表示，中方将发布面向共建“一带一路”国家可持续发展技术清单、科技减贫先进适用技术成果清单和前沿科技(🧚)领域先进技术应用示范场景，还将推动签署一批机构间的科技(🎧)合作协议，促进科技创新和产业创新相融合，让科技创新成果惠及更多的国家和人民。

东平　　据了解，围绕大会主题，主要安排5大板块活动，包括重要活动、主题活动、特色活动、圆桌会议、技术对接。在介绍具体安排时，四川省副省长李文清说，在重要活动方面，6月11日上午举办开幕式暨全体大会，将支持中国科学家牵头发起新的大科学计划、启动中国成渝地区“一带一路”科技合作“双千(🏼)”计划等合作计划；下午举行“一带一路(🍃)”科技创新部长会议。(完)

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